溫度壓力記錄儀的常見故障分析
2020-12-29來源：網絡作者：網絡標簽：溫濕度記錄儀
溫度壓力記錄儀的常見故障分析
溫濕度記錄儀（Temperature and Humidity Data Logger）是溫濕度測量儀器中溫濕度計中的一種。其具有內置溫濕度傳感器或可連接外部溫濕度傳感器測量溫度和濕度的功能。記錄儀主要用于監測記錄食品、醫藥品、化學用品等產品在存儲和運輸過程中的溫濕度數據，廣泛應用于倉儲、物流冷鏈的各個環節，如冷藏集裝箱、冷藏車、冷藏包、冷庫、實驗室等。
1．集成電路：潮濕對半導體產業的危害主要表現在潮濕能透過ic塑料封裝從引腳等縫隙侵入IC內部，產生IC吸濕現象。在SMT過程的加熱環節中形成水蒸氣，產生的壓力導致IC樹脂封裝開裂，并使IC器件內部金屬氧化，導致產品故障。此外，當器件在pcb板的焊接過程中，因水蒸氣壓力的釋放，亦會導致虛焊。根據IPC-M190 J-STD-033標準，在高濕空氣環境暴露后的SMD元件，必需將其放置在10%RH濕度以下的干燥箱中放置暴露時間的10倍時間，才能恢復元件的“車間壽命”，避免報廢，保障安全。
2．液晶器件：液晶顯示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、濾鏡片在生產過程中雖然要進行清洗烘干，但待其降溫后仍然會受潮氣的影響，降低產品的合格率。因此在清洗烘干后應存放于40%RH以下的干燥環境中。
3．其它電子器件：電容器、陶瓷器件、接插件、開關件、焊錫、PCB、晶體、硅晶片、石英振蕩器、SMT膠、電極材料粘合劑、電子漿料、高亮度器件等，均會受到潮濕的危害。作業過程中的電子器件：封裝中的半成品到下一工序之間；PCB封裝前以及封裝后到通電之間；拆封后但尚未使用完的IC、BGA、PCB等；等待錫爐焊接的器件；烘烤完畢待回溫的器件；尚未包裝的產成品等，均會受到潮濕的危害。成品電子整機在倉儲過程中亦會受到潮濕的危害。如在高濕度環境下存儲時間過長，將導致故障發生，對于計算機板卡CPU等會使金手指氧化導致接觸不良發生故障。電子工業產品的生產和產品的存儲環境濕度應該在４０％以下。有些品種還要求濕度更低。壓力記錄儀是專門對管道或壓力容器進行壓力監測的電子數據記錄裝置。它集傳感器、智能儀表于一體，能夠按照設定的壓力記錄時間間隔采集、記錄壓力數據。實時數據可通過現場液晶顯示，歷史數據可通過優盤讀取到計算機上，配合上位機管理軟件，對數據進行統計、分析。上
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