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高端需求，測量應用
 

　　近幾年隨著電子行業的崛起，智能手機、平板電腦、汽車電子、工業控制、儀器儀表以及智能家居等物聯網的飛速發展，半導體已在全球市場占據地位，同時各類集成電路 (I)產品需求不斷增長。
 

　　半導體作為基礎電路(IC)的重要部件。其制造業作為全球發展最快先進的行業之一，它產品種類繁多、工序復雜，在生產過程中，需要強大的自動化為基礎，隨著半導體小型化和在晶體管安裝中的密集化，制造環節也日益變得更加復雜。
 

　　為了半導體新型產業的發展以及全球智能科技的進步，滿足日益復雜生產線的高精度、高品質的測量需要，力豐集團為您帶來三豐為半導體制造過程中的尺寸測量提供了豐富的測量方案。
 
 

　　半導體在各行業里面的應用
 

晶   圓
 

晶圓硅晶片
 

　　晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，因其呈圓形，故稱為晶圓；硅晶片可被加工制作成各種電路元件結構，從而成為具有特定電性功能的IC產品。
 

　　晶圓的平整程度會影響其使用效果，大多數半導體廠商會以晶圓中心點為原點，對各測量部位相對于原點的X方向和Y方向的差的絕對值進行評價分析，俗稱坐標差。
 
 

　　推薦機型：影像測量機
 

　　QV HYPER 404 Pro系列+STREAM功能
 

力豐
 

　　非接觸測量，無需擔心被測物的損壞和變形。
 

　　選配STREAM功能，可通過主體驅動與頻閃照明同步的無停頓測量，實現高效率的測量。
 

　　通過光學鏡頭放大后進行測量，可以實現對細微形狀的尺寸測量，適用于大部分半導體部件。
 

 

　　晶圓盒在半導體生產中主要起到放置和輸送晶圓的作用，為了簡化運輸和盡可能降低被污染的風險，芯片制造商利用晶圓盒來搬運和儲存晶圓。
 

　　晶圓盒是使用頻次較高的零部件，晶圓盒齒牙角度、間距如不符合規范，會造成晶圓在盒內松動，在運輸過程中產生不良品，因此需要對相關尺寸予以品質管控。
 
 

　　推薦機型：形狀輪廓測量機
 

　　FORMTRACER Avant C3000系列
 

標配與X軸平行的定位基準，只需將放夾具靠上基準條即可完成軸線調整。
 

　　測臂通過磁性吸附在檢出器中，在發生較大程度碰撞時會優先傾斜或脫落，以保護檢出器內部不受損壞。
 

　　可根據工件的不同配備豐富的測針，保證測量數據的準確性。
 

 

晶 圓 硬 刀
 

　　晶圓硬刀是一種用來切割晶圓的刀具，它安裝在晶圓切割機上，通過高速旋轉將晶圓或器件沿切割道方向進行切割或開槽。
 

　　作為一種切割刀具，硬刀表面平整程度對于晶圓的切割而言影響較大，直接影響晶圓的成品率。一般情況下其平面度控制在0.005mm為宜。
 
 

　　推薦機型：圓度/圓柱度形狀測量機
 

　　Roundtest RA-2200系列
 

采用自主研發的陶瓷導軌，耐磨耐損，易于保養，可長時間保持穩定精度。
 

　　搭載選配的表面粗糙度檢出器后，即可實現表面圓周方向、X軸和Z軸方向的粗糙度測量。
 

　　標配搭載了能夠便捷調心、
 

　　調水平的高精度旋轉工作臺，
 

　　以保證半徑方向(0.02+3.5H/10000)μm、
 

　　軸方向(0.02+3.5X/10000)μm的高旋轉精度。

 

 

噴  淋  頭
 

　　噴淋頭是指一種組裝在硅晶片干蝕刻裝置電極內，為產生等離子體而配置了無數氣體供給孔的零部件。
 

　　噴淋頭表面分布著密集的氣體供給孔，它們主要的作用是釋放等離子體。每個孔的尺寸會直接影響到蝕刻機上所產生的等離子體均勻性。
 
 

　　推薦機型：影像測量機
 

　　QV Apex Pro系列+STREAM功能
 

　　選配STREAM功能，可使XY本體驅動和閃光燈照明同步，在不停止載物臺的情況下獲取圖像，大幅縮短測量時間。
 

　　附帶自動對焦TAF功能，可根據被測物體高度的變化連續聚焦，提高測量效率。QV Easy Editor簡單易用，可滿足軟件開發者使用的功能。

 

 

芯 片 凸 點
 

　　倒裝芯片將芯片上導電的凸點與線路板上的凸點進行連接，相連過程中，由于芯片的凸點是朝下連接，因此稱為倒裝。倒裝芯片大量應用于高端物聯網設備等電子產品中，是構建智能化產品的基礎單元之一。
 

　　芯片表面的平整程度會影響其連接效果，大多數半導體廠商會以倒裝主板中心點為原點，對各測量部位相對于原點的X方向和Y方向的差的絕對值進行評價分析，俗稱坐標差。
 

 

　　推薦機型：影像測量機
 

　　QV HYPER 404 Pro系列+STREAM功能
 

非接觸測量，無需擔心被測物的損壞和變形。
 

　　選配STREAM功能，可通過主體驅動與頻閃照明同步的無停頓測量，實現高效率的測量。
 

　　可使用有參數和返回值的子程序和局部變量，適應高級編程。
 

　　可讀取文本文件數據，用戶可以制作個性化對話框。
 

 

芯 片 載 體
 

　　引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料實現芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關鍵結構件，它起到了和外部導線連接的橋梁作用。
 

　　引線框架本質上是一種線路板，板上分布著許多引線，引線的寬度、高度及深度對于芯片功能實現有較大影響，因此需要對相關尺寸進行測量。
 
 

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　　附帶自動對焦TAF功能，可根據被測物體高度的變化連續聚焦，提高測量效率。QV Easy Editor簡單易用，可滿足軟件開發者使用的功能。
 
 

 

高端需求，測量應用
 

 

　　近年來，醫療、汽車、半導體電子產業的發展不斷攀高，高品質的追求下，力豐集團從沒有停止過尋求高效的品質保障方案。