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詳細介紹
硅片拋光液：適用于半導體材料如硅片的表面粗/ 中拋光，其zui大特點是在具有較高拋光去除速率(0.9μm/min)的同時可多次循環使用，循環使用過程中拋光去除速率及拋光后表面質量穩定，有效降低拋光液使用成本。拋光后晶片表面的微粗糙度在 0.2nm以下，已經在國內拋光片生產線上使用，*符合生產應用要求，可替代現有國外同類進口產品。
外觀乳白色或微藍色透明溶液。
技術指標
含量(以SiO2%計) ——15%-25%
pH值 ——————— 10.8-11.8
比重(20℃) ————— 1.10-1.20
粒徑—————————10nm-25nm
粘度(20°C)————小于25c.p
本公司由專業的實驗室研發各種材料的拋光液，可以根據不同材質配置拋光液。咨詢：
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