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激光打標機兩種打印原理介紹：

“熱加工”具有較高能量密度的激光束（它是集中的能量流），照射在被

加工材料表面上，材料表面吸收激光能量，在照射區域內產生熱激發過程

，從而使材料表面（或涂層）溫度上升，產生變化、熔融、燒蝕、蒸發等

現象。

“冷加工”具有很高負荷能量的（紫外）光子，能夠打斷材料（特別是有

機材料）或周圍介質內的化學鍵，至使材料發生非熱過程破壞。這種冷加

工在激光標記加工中具有特殊的意義，因為它不是熱燒蝕，而是不產生"熱

損傷"副作用的、打斷化學鍵的冷剝離，因而對被加工表面的里層和附近區

域不產生加熱或熱變形等作用。例如，電子工業中使用*在基

底材料上沉積化學物質薄膜，在半導體基片上開出狹窄的槽。

激光打標機的計算機控制系統主要包括機箱、主板、CPU、硬盤、內存

條、D/A卡、軟驅、顯示器、鍵盤、鼠標等。