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設備主要應用于PCB/FPC成品板上panel碼、pcs碼的標記，可加工內容包括二維碼、文字、圖形等信息，實現(xiàn)PCB/FPC成品的信息追溯，幫助客戶提升品質管控...

設備適用于FPC板廠，可根據(jù)客戶需要選擇離線/半自動化模式，通過人工上下料或者機械手臂自動上下料以及工業(yè)實際系統(tǒng)精確定位，實現(xiàn)對覆蓋膜（CVL)、柔性板（FPC...

為PCB?產(chǎn)企業(yè)提供賦碼、讀碼、數(shù)據(jù)系統(tǒng)等整套全流程追溯的解決?案，實現(xiàn)PCB板從原材料到最終成品整個生命周期的追溯和管控，助?客?實現(xiàn)智能制造，提升產(chǎn)品品質，...

設備適用于PCBA生產(chǎn)線，雙工位平臺切割技術，較單工位設備提高效率30%，投入性價比高，通過設備高精度控制系統(tǒng)和工業(yè)視覺系統(tǒng)進行全自動激光切割，實現(xiàn)PCBA企業(yè)...

設備適用于PCBA生產(chǎn)線，可根據(jù)需要選擇離線/在線設計，通過設備高精度控制系統(tǒng)和工業(yè)視覺系統(tǒng)進行全自動激光切割，實現(xiàn)PCBA企業(yè)無粉塵、無變形的高精度切割需求。...

面向半導體產(chǎn)業(yè)鏈上游原材料生產(chǎn)企業(yè)、中游晶圓生產(chǎn)企業(yè)，采用獨立開發(fā)的光學明暗場檢測系統(tǒng)，對半導體原片、外延片、無圖形晶圓的外觀缺陷進行檢測。 檢測精度 7 μm...

面向半導體產(chǎn)業(yè)鏈中游晶圓生產(chǎn)企業(yè)、下游封裝測試企業(yè)，采用獨立開發(fā)的多通道明暗場并行檢測系統(tǒng)，對半導體有圖形晶圓、晶粒的外觀缺陷進行檢測。 檢測精度 3 μm.....

陶瓷專機可兼容材料有Al2O3、AlN和Si3N4的陶瓷DPC、DBC、AMB、HTCC等基板高精度鉆孔、劃線、切割加工工藝，一次上下料加工，電動二維臺可實現(xiàn)快...

設備適用于各種金屬薄板、微精密金屬的劃線切割打孔，主要應用于LED、精密機械、半導體控制器件、3C零部件行業(yè)。 功率 150W ......

面向半導體產(chǎn)業(yè)鏈上游的原材料生產(chǎn)企業(yè)，采用獨立開發(fā)的光譜共焦測量系統(tǒng)，對半導體原片、外延片的尺寸和平面度進行檢測。 重復精度 ±0 . 1 μm....

?針對泛半導體和3C行業(yè)，應用于Si、GaN、SiC、玻璃以及表面鍍層材料的各類型標識，適用于8英寸及以上晶圓。 設備型號 HD S2113......

面向半導體行業(yè)，采用晶圓機械手配合外同軸視覺定位等技術，實現(xiàn)2-6英寸晶圓全自動激光標刻。 平均功率 5W/20W ......

本設備針對8英寸及以上芯片封測廠，應用于半導體行業(yè)硅基晶圓激光改質切割。 重復定位精度 ±1μm......

載板分揀+包裝自動化線 LCZ-BZ01用于載板成品板終檢后產(chǎn)品的自動識別、分揀以及自動整料包裝，可銜接自動物流及倉儲系統(tǒng)，以精準高效的產(chǎn)品品質，助力打造智慧工...

用于封裝基板內層芯板打碼及壓合后轉碼，可兼容panel板Xout標記功能。 激光器 綠光激光器 ......

LCK10G載板成品激光打標設備：用于缺陷檢測工序后載板產(chǎn)品上報廢單元的自動識別以及激光標識，便于終端客戶高效準確識別，提升產(chǎn)品良率及制程效率；采用激光設備可以...

本設備針對8英寸及以上芯片封測廠，應用于半導體行業(yè)40nm及以下的low-k晶圓和硅基GaN等晶圓表面劃線或開槽加工。 重復定位精度 ±1μm ....

采用紫外皮秒激光器，針對硅和化合物半導體晶圓進行精密半切或全切。 切割線寬 ≤20±5μm（含HAZ） ......

適用于PCBA生產(chǎn)線，可根據(jù)需要選擇離線/在線模式、單工位/雙工位平臺，通過設備高精度控制系統(tǒng)和工業(yè)視覺系統(tǒng)進行全自動化激光切割，實現(xiàn)PCBA企業(yè)定制化的微型切...

采用納秒激光器，針對GPP晶圓等進行精密劃切。 切割頭 自研 重......