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晶圓制程的高效解決方案，讓HIWIN幫你實現

發表日期：2022-8-10  已經有67位讀者讀過此文

　　HIWIN EFEM(Equipment Front End Module)為半導體晶圓移載模組，透過整合潔凈機器手臂，可實現低微粒塵產生。EFEM擁有高整合式設計，可對應客戶不同需求，應用于相關制程中，并且確保在生產設備和制程上更有效率，更有競爭力。

　　以HIWIN 多樣的產品種類進行垂直整合，搭配自行研發之系統控制，對應客戶不同需求并應用于制程中。可選配Wafer ID Reader、RFID、尋邊器、Load Port等周邊模塊，并依照產品規格進行系統規劃。