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激光玻璃切割鉆孔機

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更新時間:2021-12-18 16:15:32瀏覽次數:1054次

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品名:激光玻璃切割鉆孔機性能特點◆高性能紫外(綠光/皮秒)激光器:采用高光束質量、高峰值功率、窄脈寬、高脈沖穩定度的半導體泵浦激光器,保證加工質量和穩定性

  品名:激光玻璃切割鉆孔機

  性能特點

◆ 高性能紫外(綠光/皮秒)激光器:采用高光束質量、高峰值功率、窄脈寬、高脈沖穩定度的半導體泵浦激光器,保證加工質量和穩定性。
◆ 優化設計的光學系統:光學系統功率損耗低,聚焦光斑尺寸小,激光光束質量高,加工精度好,并可自動調焦。
◆ 精密二維平臺和閉環數控系統:采用進口高精密直線運動模組,高分辨率反饋模塊,確保設備具備高的定位精度和重復定位精度。
◆ CCD影像定位:高分辨率數字CCD對位系統,可實現自動及手動對位識別,以實現激光加工基準點與設計文件基準點精確重合,確保加工圖形的準確性。
◆ 天然花崗巖機臺:有效降低設備啟動、停止和加速過程產生的慣性震動,同時可保持機臺溫度的穩定性和設備結構尺寸的穩定性。
◆ 具有自主知識產權的軟件系統:智能激光微加工應用平臺ThetaLaser,界面友好,功能強大,操作簡捷。
◆ 綠色環保: 生產過程無化學污染,也不產生其它污染性廢料,節能環保。

  產品主要應用范圍
◆ 手機玻璃觸摸屏、薄膜太陽能基板、FPD鍍膜玻璃、表面強化玻璃、背光玻璃等加工。
  加工特點
◆ 非接觸式加工,切割邊緣光滑崩邊量小,無產生微裂紋、破碎等問題,良品率高;
◆ 配套吸附夾具及吸塵裝置;
◆ 無需沖洗、打磨、拋光等后處理;
◆ 加工速度快、精度高、易操作等優勢;
◆ 異形孔加工質量高;
  技術規格
型號: TLS-G6100
加工范圍: 500mm×500mm×50mm (可定制)
加工玻璃厚度: <>
X/Y平臺定位精度: <>
X/Y重復精度: ±2µm
X/Y平臺運行速度: 500mm/s
激光波長: 355nm(532nm)
激光功率: 8W(標準配置)
切割速度: 10mm/s(厚度為0.8mm)
最小鉆孔孔徑: 0.2mm
孔崩邊量: <>
環境溫度: 23±3℃
環境濕度: 20%~70%RH(無凝露);
兼容文件格式: Gerber, DXF, HPGL, Sieb&Meyer, Excellon, PCB
輸入電壓: 三相380VAC±10%, 50/60Hz, 15A
電功率消耗: 3.0KW
壓縮空氣氣壓: 0.8MPa
機器尺寸(長×寬×高): 2125mm×1840mm×1800mm
機器重量: 3500Kg
產地: 中國

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