銅箔軟連接；又叫銅帶軟連接，銅片式軟連接，軟銅排；是采用優質的0.05-0.3mm厚銅箔為原材料，將銅箔片部分壓在一起，通過高分子擴散焊機的大電流高溫加熱使其分裂熔解壓焊成型，再通過多種工序特殊處理，做成高強度大電流軟連接。

產品特性：高強度、高精度、沒有焊疤、無需輔材。系列技術工藝*，技術列在業界前列。

一、高分子擴散焊接合技術原理：通過物件接觸面之間的分子相互擴散形成熔合的一種焊接工藝?？蛇M行金屬與金屬之間的無縫接合。高強度、高效率、無需添加輔料、高精度、變形量微小、無環境污染。

二、無縫焊接性能原理：高強度、高精度、沒有焊疤、無需輔材。系列技術工藝*，技術列在業界前列

三、技術優勢：
1.不需要任何中間介質；      2.異種金屬間的完美焊接；
3.沒有焊疤，無需二次加工；    4.高精度，變形量微小；
5.可實現多段、面同時接合；    6.整個面的融合，高強度。

可廣泛應用于液冷散熱、精密制造、航天、電力，電網，高鐵，新能源汽車，光學真空鍍膜，3C電子與半導體，運動器械、家電以及物流傳輸系統和軌道交通等不同行業。

實拍產品圖片