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如何使用影像測(cè)測(cè)量?jī)x檢測(cè)電路板
閱讀：228 發(fā)布時(shí)間：2020-8-4
如何使用影像測(cè)檢測(cè)電路板
在PCB板工廠,一定會(huì)用到影像測(cè)量?jī)x.對(duì)于這些工廠的員工,大多數(shù)都會(huì)正確操作影像測(cè)量?jī)x,從而來(lái)檢測(cè)PCB板,但是也不外乎部分員工不太會(huì),或者不知道應(yīng)該檢測(cè)哪些部位.本公司作為大的影像測(cè)量?jī)x生產(chǎn)公司有義務(wù)為提供這方面的知識(shí),以供有需要的
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1.表面是否有破損.
PCB板底部表面,線路,通孔等部位應(yīng)該無(wú)裂紋,刮花,避免造成短路.
2.表面是否有彎曲.
表面彎曲程度超過一定的計(jì)算距離,似為不良品.
3.板邊是否有錫渣
PCB過錫之后,表面有些會(huì)有錫渣.凡是板邊錫渣長(zhǎng)度超過
4.焊接口是還口有缺口
焊接線路后,有的線沒有連接牢固,或者有缺口.缺口面超過焊接口1/4視為不良品.
5.表面文字絲印是否有錯(cuò),漏,缺失,或者模糊不清.
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