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　當前用于制作印制電路板微通孔的激光器有四種類型：CO2 激光器、YAG激光器、和銅蒸氣激光器。CO2 激光器典型地用于生產大約75μm的孔，但是由于光束會從銅面上反射回來，所以它僅僅適合于除去電介質。CO2激光器非常穩定、便宜，且不需維護。是生產高質量、小直徑孔的選擇，典型的孔徑值為小于10μm。這些類型用于微型球柵陣列封裝( microBGA) 設備中聚酷亞膠基板的高密度陣列鉆孔。銅蒸氣激光器的發展尚在初期，然而在需要高生產率時仍具有優勢。銅蒸氣激光器能除去電介質和銅，然而在生產過程中會帶來嚴重問題，會使得氣流只能在受限的環境中生產產品。

　　YAG 激光系統有一個激光源，提供的能量密度(流量)超過4J/cm 2 ，這個能量密度是鉆開微通孔表面銅循所必需的。有機材料的融化過程需要的能量密度大約只有100mJ/cm 2 ，例如環氧樹脂和聚酷亞肢。為了在這樣寬的頻譜范圍正確操作，需要非常準確和精密的控制激光能量。微通孔的鉆孔過程需要兩步，步用高能量密度激光打開銅箔，第二步用低能量密度激光除去電介質。

　　在印制電路板工業中應用的激光器是調QNd: YAG 激光器，其波長為355nm ，在紫外線范圍內。這個波長可以在印制電路板鉆孔時使大多數金屬(Gu , Ni , Au , Ag) 融化，其吸收率超過50% (Meier 和Schmidt ， 2002) ，有機材料也能被融化。紫外線激光的光子能量可高達3.5 -7.5eV ，在融化過程中能夠使化學鍵斷裂，部分通過紫外線激光的光化學作用，部分通過光熱作用。這些