本機由海鐳激光自主研發具有以下等優勢：

1、PCB陶瓷基板微切割鉆孔系統采用海鐳激光自主開發控制軟件，多軸激光控制軟件，強大的軟件功能可導入DXF、DWG、PLT等格式，軟件中可實現①激光能量實時瞬間調節控制，可選配X、Y直線電機精密運動平臺精密動運及光柵尺實時檢測補償，②可選配CCD視覺自動定位功能，方便精密切割時產品外形尺寸定位。
2、PCB基于海鐳激光超快精密激光微加工平臺系統衍生而來，歷經市場*的精密度要求驗證，配置進口直線電機運動平臺，有效行程為600*600mm，重復精度為±1um，定位精度為3um，高精度真空吸附臺面，搭載200-500W光纖激光器或CO2激光器，Z軸有效行程為150mm，可以對厚度為3mm以下的陶瓷基板或薄金屬片進行切割鉆孔，小孔徑可達100um。


應用領域

適用材料：
氧化鋁，氮化鋁，氧化鋯，氧化鈹，氮化硅，碳化硅等以及所有3mm厚度以下金屬材料。