詳細(xì)介紹 1、采用全封閉設(shè)計(jì)，光路采用進(jìn)口光學(xué)器件，保證穩(wěn)定性。2、采用光學(xué)大理石平臺、高精度直線電機(jī)及負(fù)壓吸附系統(tǒng)，加工精度高，無需更換耗材。3、全閉環(huán)反饋，搭載高精度CCD自動定位系統(tǒng)。3、采用非接觸式加工，切割邊緣光滑無崩邊，良品率高，加工速度快。 產(chǎn)品型號CL-BMC3CL-BMC5CL-BMC10CL-BMC20激光器UV激光器平均輸出功率3W5W10W20W率穩(wěn)定性＜2.0%工作幅面400mm×300mm運(yùn)動平臺進(jìn)口高速高精度直線電機(jī)Z軸升降范圍100mm可選配件CCD視覺定位系統(tǒng)崩邊大小＜10μm（依材料而定）尺寸精度±10μm錐度＜2°切割厚度≤0.05mm切割效率藍(lán)寶石T0.3mm φ 10 2s/pcs0.8mm玻璃1mm/s適用材料藍(lán)寶石、玻璃、陶瓷等透明材料環(huán)境要求溫度：18-27℃ 相對濕度：＜60%（無結(jié)露） 指紋識別玻璃、陶瓷切割、藍(lán)寶石及強(qiáng)化玻璃的切割及鉆孔、LED藍(lán)寶石燈絲支架切割、手機(jī)藍(lán)寶石HOME鍵切割、攝像頭保護(hù)鏡片切割、藍(lán)寶石玻璃手機(jī)屏切割、手機(jī)、手表及可穿戴設(shè)備藍(lán)寶石蓋板切割等。
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