產品型號

GSL-CKJS-560-B2磁控濺射

安裝條件

本設備要求在海拔1000m以下，溫度25℃±15℃，濕度55%Rh±10%Rh下使用。

1、水：設備配有自循環冷卻水機（加注純凈水或者去離子水）

2、電：AC380V 50Hz，必須有良好接地

3、氣：設備腔室內需充注氮/氬氣（純度99.99%以上），需自備氮/氬氣氣瓶（自帶Ø10mm雙卡套接頭）及減壓閥

4、場地：設備尺寸3500×1600mm，承重1000kg以上

5、通風裝置：需要

主要特點

1、真空度高。

2、可制備多種薄膜，金屬、半導體、絕緣體等，應用廣泛。

3、體積小，操作簡便。

4、清理安裝便捷。

5、控制可選一體化觸摸屏控制。

技術參數

1、主濺射室尺寸：Ø560×355mm梨形真空室

2、主濺射室真空度：5×10-6Pa

3、進樣室尺寸: Ø255×430mm

4、進樣室真空度：5×10-4Pa

5、永磁靶5套，靶材尺寸φ2″，各靶射頻與直流濺射兼容（其中1個靶可濺射鐵磁材料）

6、公轉樣品臺6個工位，5個水冷工位，1個加熱工位，加熱工位高溫度 600℃±1℃

7、樣品尺寸：φ1″，可放置6片

8、基片可加-200V負偏壓

9、進樣室可一次性安裝6片樣品，可對被鍍樣品進行退火處理，退火溫度 800℃±1℃

10、進樣室可對基片進行反濺清洗

11、進樣室和主濺射室之間通過磁力樣品機構進行樣品傳遞

產品規格

整機尺寸：2700×900mm×2000mm。

標準配件

1

電源控制系統

1套

2

真空獲得系統

1套

3

真空測量裝置

1套