瑞豐恒紫外納秒激光器切割FPC柔性線路板成主流

高精密切割FPC電路板與瑞豐恒 355nm紫外激光技術密不可分

切割FPC柔性板，看瑞豐恒 紫外激光器刀工如何

FPC柔性線路板也是我們常說的FPC柔性板，在產品結構上，它們是由柔性銅箔基板和柔性絕緣層，通過膠粘劑層壓疊合而成。 它具有許多剛性電路板所不具備的優點，使用FPC軟板可以大大縮小電子產品的體積，使電子產品向高密度、高可靠性、小型化方向發展。 尤其是當前電子產品升級換代，將推動FPC產能躍升。

FPC軟板是智能電子產品的重要組成部分，如顯示模組、指紋模組、攝像頭模組、天線、振子等需要FPC軟板。據業內調研，iPhone上的FPC軟板用量已達20多塊。然而復雜的FPC電路板的切割與紫外激光技術密不可分。

紫外納秒激光器波長短355nm, 熱影響小，冷加工的特性，成為目前FPC切割的主流方式，也是未來的趨勢。

355nm紫外激光器重復頻率高，高精度，操作靈活，使其在智能電子產品的FPC軟板加工領域有著不可替代的地位。

此外，與機械應力加工相比，紫外激光切割，非接觸加工，無刀具損耗，快速高效完成FPC切割，鉆孔等復雜工藝需求。 在大規模生產中，可以大大降低制造成本。

切割FPC電路板，需用瑞豐恒 Expert III 355系列紫外半導體泵浦脈沖固體激光器，其他采用的激光腔型設計，聲光調Q技術，及高精度冷卻統，體積小，集成高。且較短的脈沖寬度（<20ns@40k),*的光束質量（M2<1.2)和的光斑特性（光斑橢圓度>90%），能夠滿足FPC高標準的切割需求。