本設(shè)備主要針對(duì)線路板行業(yè)的FPC軟板切割鉆孔、PCB電路板分板切割、指紋識(shí)別芯片切割等加工進(jìn)行設(shè)計(jì)開發(fā)。利用激光實(shí)現(xiàn)精密快速的切割、鉆孔、打標(biāo)等加工應(yīng)用。在覆蓋膜、FPC軟板、 PCB軟硬結(jié)合板等線路板材料以及PI膜、 PET膜等膜片材料加工上得到廣泛使用。本機(jī)型切割速度快，雙工位結(jié)構(gòu)大幅提升產(chǎn)品加工效率。具有高精度、低成本等顯著優(yōu)勢(shì)， 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力突出。 
設(shè)備特點(diǎn)：

• 高性能紫外激光或綠光激光，功率和脈沖寬度等可調(diào)。
• 加工效率高，可加工不同厚度的產(chǎn)品。
• 采用大理石底座及高精度直線電機(jī)，全閉環(huán)反饋控制，精度高，穩(wěn)定性好。
• 備高精度CCD視覺(jué)定位系統(tǒng)，保證加工位置精度，能準(zhǔn)確識(shí)別抓取各種Mark點(diǎn)。
• 專業(yè)切割軟件，支持多種文檔格式，性能穩(wěn)定，簡(jiǎn)單易用。