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東莞市路登電子科技有限公司
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| 產地 | 國產 |
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東莞路登科技，精準植球，重塑品質 —— 新一代 BGA 植球治具革新電子制造
東莞路登科技，精準植球，重塑品質 —— 新一代 BGA 植球治具革新電子制造
在電子制造領域，BGA 封裝技術的普及對植球精度提出了嚴苛要求。
傳統手工植球效率低、良率不穩定，而新一代 BGA 植球治具以設計重新定義行業標準。
核心優勢，直擊痛點
采用航空級鋁合金架構，結合自鎖機構，治具實現 ±0.01mm 級定位精度，較傳統治具效率提升 30% 以上。
自動定心功能通過四夾塊同步鎖緊芯片，無需反復調校即可完成多尺寸 BGA 定位，兼容芯片外徑達 5050mm，適配手機、服務器等全場景需求。
創新設計，品質保障
雙絲桿同步驅動支撐滑塊，確保 IC 四角平穩托舉，避免因應力不均導致的虛焊風險。
上蓋集成錫球儲存室與導流槽，多余錫球可快速回收再利用，材料損耗降低 40%。
脫模技術通過手柄下壓實現鋼網與芯片平穩分離，錫球移位率趨近于零，良率突破 99%。
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