路登電子科技,突破傳統!新一代 IC 清洗治具革新半導體制造效率
在半導體產業追求精度的今天,IC 清洗治具正成為提升制程可靠性的核心利器。

作為行業的解決方案,我們的 IC 清洗治具以設計重構清洗標準,解決傳統人工清洗的痛點。
核心技術,傳統清洗模式
采用雙滑塊導軌結構與可調節螺紋桿設計,實現治具與設備的無縫對接,無需拆解機臺即可完成深度清洗,大幅減少停機時間。
傾斜擋墻設計引導高壓流體沖刷 IC 底部縫隙,結合兆聲波空化效應,可清除微米級助焊劑殘留,清洗效率提升 40% 以上。
封閉式循環系統搭配智能過濾模塊,耗水量降低 60%,符合歐盟 RoHS 環保認證標準。
多場景適配釋放產能潛力
從 12 英寸晶圓制造到倒裝芯片封裝,治具兼容全尺寸 IC 載體。

在某存儲芯片工廠實測中,單臺設備日處理量突破 5000 片,良率提升至 99.8%。
自動化控制系統支持多程序預設,可一鍵切換清洗參數,減少人為干預導致的品質波動。
智能升級行業趨勢
內置 AI 算法實時監測清洗效果,通過壓力傳感器反饋動態調整噴射參數,確保每顆芯片的清洗。
模塊化設計支持與現有產線快速集成,短 48 小時完成部署。
憑借過硬技術,我們已服務30 余家頭部半導體企業,助力客戶實現降本增效的可持續發展。