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東莞市路登電子科技有限公司
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產(chǎn)品型號
品 牌其他品牌
廠商性質(zhì)生產(chǎn)商
所 在 地東莞市
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更新時間:2025-06-06 17:11:04瀏覽次數(shù):65次
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在電子設(shè)備高速迭代的當(dāng)下,BGA 芯片返修難題成為行業(yè)痛點。傳統(tǒng)手工植球效率低、精度差,而我們的電腦 BGA 植球返修治具,以 8 項技術(shù)重新定義行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),為您提供一站式解決方案。
在電子設(shè)備高速迭代的當(dāng)下,BGA 芯片返修難題成為行業(yè)痛點。傳統(tǒng)手工植球效率低、精度差,而我們的電腦 BGA 植球返修治具,以 8 項技術(shù)重新定義行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),為您提供一站式解決方案。
核心優(yōu)勢,直擊痛點
高精度定位系統(tǒng):雙絲桿同步移動機(jī)構(gòu)實現(xiàn)芯片四角平穩(wěn)支撐,配合光學(xué)對位系統(tǒng),定位精度達(dá) ±0.01mm,解決密間距芯片返修難題。某大型服務(wù)器維修案例顯示,使用本治具后相鄰 4mm 間距 BGA 芯片返修良率提升至 98%。
智能溫控與兼容設(shè)計:三溫區(qū)獨立 PID 控制,支持 0.2-1.0mm 錫球直徑調(diào)節(jié),通過更換模塊化治具即可適配從手機(jī) SoC 到服務(wù)器 CPU 的全尺寸芯片,滿足 5G 通信、AI 計算等新興領(lǐng)域需求。
人性化操作體驗:錫球儲存室與倒出槽設(shè)計,單次植球節(jié)省 30% 耗材;真空吸附與聲控預(yù)警系統(tǒng)實現(xiàn) “一鍵式" 操作,新手也能快速上手。
全場景適配,賦能產(chǎn)業(yè)升級
從電子制造工廠到維修中心,從消費電子到汽車 ECU,本治具已服務(wù)華為、浪潮等頭部企業(yè),助力客戶年返修量突破百萬顆。某筆記本維修連鎖機(jī)構(gòu)引入后,單臺設(shè)備日均處理量提升 200%,客戶滿意度達(dá) 99.2%。
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