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東莞市路登電子科技有限公司
產地 | 國產 | 銷售區域 | 全國,華東,華南,華北,華中,東北,西南,西北,港澳臺,海外 |
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種類 | 基材基板 |
在芯片封裝與測試流程中,托盤的質量直接決定價值千金的晶圓安全。
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東莞路登科技新一代電子芯片托盤以三大核心技術重新定義行業標準:
1、 納米級防靜電保護
采用碳纖維填充PC材料,表面電阻值穩定在10^6-10^9Ω,有效消除靜電吸附導致的芯片擊穿隱患
2、 微米級定位精度
CNC加工+光學校準工藝,定位孔公差±0.02mm,適配BGA/QFN等精密封裝
3、 智能堆疊設計
卡扣結構實現10層安全堆疊,倉儲空間利用率提升200%
已通過SGS認證,目前服務于長電科技、通富微電等頭部封測廠,累計承載超5億顆芯片。
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