半導體行業的定制解決方案

LAPMASTER WOLTERS 是半導體客戶在硅片及LED硅片加工領域內*的、可靠的合作伙伴。 LAPMASTER WOLTERS為客戶提供定制的硅片和基質精密表面加工技術解決方案。服務領域為用于微電子、微光學和微機械設備制造的硅片、藍寶石、砷化鎵、碳化硅等材料。
我們的研磨、精磨和拋光機加工后工件的局部和整體幾何形狀均具有優勢。“LAPMASTER WOLTERS 制造”意味著在機床市場上的高質量。

從硅片到晶片 –LAPMASTER WOLTERS的AC2000

LAPMASTER WOLTERS第三代的 microLine? AC 2000可為直徑從200 mm (8") 到 450 mm (18")的晶片加工提供雙面研磨及拋光解決方案。
這個*的設備概念使 AC 2000成為支持所有未來晶片加工的靈活的設備。
我們正在不斷設定精密、質量、效率及經營成本的基準。

的客戶支持和耗材供應

LAPMASTER WOLTERS 在設備的整個使用周期內為客戶提供的支持，使之達到高的設備利用率和生產效率，位于范圍內的技術人員及專業售后服務團隊為客戶提供加工、規劃及安全服務。
客戶在耗材上有非常廣泛的選擇，包括金剛石研磨墊、金剛石精磨盤、如修整工具、拋光墊、拋光液、工件夾具及完整的配件。
晶片和研磨面之間大的接觸區域可使局部應力減小，并獲得均一的磨紋，不會產生傳統杯形砂輪造成的中心刀痕。PPG加工后，局部的和整體的晶片平面度都得到改善，加上表層下損壞減少，因此相比傳統研磨或者精磨，該設備所用的加工時間變少。
PPG和DSP使用同樣*平臺可以減少操作人員培訓和維護的成本。