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詳細介紹
描述
| i-CubeⅡ | ||
|---|---|---|
| 對象尺寸 | L30×W30mm(Min)～L300×W200mm(Max) | |
| 貼裝精度 (本公司評價用標準元件) | F頭規(guī)格 | 精度(μ+3σ):±20μm、反復(fù)精度(3σ):±12.5μm |
| 4M頭規(guī)格 | 精度(μ+3σ):±30μm、反復(fù)精度(3σ):±20μm | |
| 貼裝/噴涂效率 (條件)※不含加工時間) | 4M頭規(guī)格 | 0.5秒/CHIP(連續(xù)吸著時) |
| FF頭規(guī)格 | 0.8秒/CHIP(帶式、托盤供給時)1.3秒/CHIP(晶片供給時) | |
| FD頭規(guī)格 | 根據(jù)工序有所不同。請另行咨詢。 | |
| 外形尺寸 | L1,350xW1,408xH1,850mm | |
※ 詳細內(nèi)容請進行咨詢。
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