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詳細摘要： i-CubeIID通過晶片供給裸芯片貼裝功能的集成化實現系統升級。6,000CPH(換算成0.6秒/chip)的高速貼裝反復精度(3σ):確保±2...

詳細摘要： YSH20高速、高精度、倒裝芯片貼片機貼裝能力高達4,500UPH(0.8秒/Unit)， 在倒裝芯片貼裝機中擁有的貼裝能力※貼裝精度可達±10&...

詳細摘要： YSB55w實現超過以往機型約3倍的生產率與約2倍的高精度貼裝。在不斷擴大的倒裝芯片市場掀起“半導體組裝革命"。可同時高速吸附8個元件并同時高速浸焊，使貼裝能力...

詳細摘要： YST15智能SMD倉儲系統實現表面貼裝元件的保管和補充管理的自動化 最多管理1,500個料卷 可實現最多36個料卷的批量出入庫通過縮短補充元件所需的時間與簡化...

詳細摘要： 兄弟SPEEDIO緊湊型加工中心S500Z2NS700Z2N型號：S500Z2NS700Z2N升級止步的SPEEDIO,SPEEDIO誠摯地回應客戶的心聲. 為...

詳細摘要： YSi-SP 3D高速錫膏印刷檢查機適用于多種檢查的“高速通用一體化貼裝頭"實現3D+2D檢查、分辨率切換功能等高精度、高速度檢查詳盡而豐富的 M2M（Mach...

詳細摘要： H系列桁架機械手TR20-F1H系列，桁架與料庫合為一體，安裝方案優化，更簡捷更合理，巧妙分化了兩條導軌的承受力度,延長X、Z軸使用命,具有高可靠性、高精度、高...

詳細摘要： MINI型智能料庫精巧型SS-Mini5-IMINI型智能料庫,整體結構精巧，占地面積小，拆裝非常便捷，適合加工細小零部件,廣泛應用于小型產品加工中心。根據產品...

詳細摘要： 小松KOMATSU H1F110-2[新一代機型]高性能、高精準度 ?業界的衝壓精度，可測出低0.1mm的偏差 ?重新設計的線性光柵尺，測量更精密，抗干擾更強，...

詳細摘要： AOI YSi-V 混合型光學式外觀檢查裝置1臺設備可同時配備2維檢查、3維檢查、4方向傾斜圖像檢查功能，檢查能力較以往提高2倍以上2D 高速、高分辨率2維檢查...

詳細摘要： Yamaha Z:TA-R 超高速模塊貼片機標準支持1,480mm的超長基板標準裝備有能夠靈活對應生產形態變更的劃時代新功能新機構多功能傳送帶實現了行業內大的基...

詳細摘要： Yamaha Z:LEX 高效模塊貼片機可高效大范圍支持各式生產形態 擁有同級產品速※的*型表面貼片機由1臺貼裝頭同時實現高速性與通用性, 提供理想的解決方案可...

詳細摘要： Yamaha YSP20 D×D印刷機實現了超常“高速"、“多功能性"超高速印刷性能　5sec/cycle重復對位精度　3σ：±0.005mm支持...

詳細摘要： Yamaha YSP 多功能印刷機超高速印刷性能　11sec/cycle重復對位精度　3σ：±0.005mmPSC system(PSC : Pr...

詳細摘要： Yamaha YSM10 小型高速模塊貼片機標準支持1,480mm的超長基板標準裝備有能夠靈活對應生產形態變更的劃時代新功能新機構多功能傳送帶實現了行業內大的基...

詳細摘要： Yamaha YSH20 高速、高精度、倒裝芯片貼片機8連貼裝頭，高速、高精度焊接對應多種類元件對應L460×W330mm的廣范圍可焊接任意角度焊劑轉印對應 分...

詳細摘要： Yamaha YSD 高速點膠機實現了可支持高密度貼裝的高速、高精度、穩定地點膠非接觸式點膠、直線涂膠等多功能化可滿足多種用途支持YAMAHA SMT軟件與生產...

詳細摘要： Yamaha YSC1 小型通用組裝單元實現了組裝工序的模塊化具備高速、通用的圖像處理能力通用I/O設計，可方便用戶添加應用程序具備進程編程功能，可實現高度的通...

詳細摘要： Yamaha YSB55w 高速、高精度倒裝焊接機8連貼裝頭，高速、高精度焊接對應多種類元件對應L460×W330mm的廣范圍可焊接任意角度焊劑轉印對應 分類：...

詳細摘要： Yamaha Y.FacT 貼裝生產線支援軟件 分類： 電子設備, 支援系統和軟體 標簽： software, yamaha, 支援軟件, 生產線, 貼裝{:c...