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           線路板抗氧化劑（PCB的OSP處理劑）技術要求和指標

                                                   深圳市全化科技有限公司 技術部創

 

 

需要解決的關鍵技術
1．OSP產品配方中活性成分——成膜劑的合成和選用。合成的成膜劑應具有良好的耐高溫性能（耐三次以上無鉛焊接）和高選擇性（金面*不成膜）。
2．*成膜劑和OSP溶液配方組成的優選和確定
3．實際生產過程中各種參數的控制問題。
4．產品長期存放的穩定性問題。
二、技術指標
使用本項目OSP產品處理后的印制電路板達到如下指標：
①．外觀均勻一致，銅面膜厚：0.15～0.3 μm； 
②．選擇性：金面*不成膜；
③．耐熱沖擊性：耐三次以上高溫熱沖擊（zui高260℃）；
④．濕潤平衡測試、波峰焊：達到IPC-TM-650標準要求。
主要技術參數指標按照IPC-TM-650標準，見下表：
技術項目標準/條件技術指標
漂錫 IPC-TM-650 2.4.13 245℃,10S 上錫率>95%
回流焊客戶標準（峰值255℃）客戶標準
波峰焊 IPC-TM-650 2.4.14.1 上錫率>95%
濕潤平衡 IPC-TM-650 2.4.14.2 Tb<1sec, F1>0.46mN；F2>0.8F1
表面絕緣電阻（Ω） IPC-TM-650 2.6.3.3A 96 hrs （40℃, 90%） >1 x108