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活動專題 【機床商務網欄目 科技動態】航天科工二院203所微組裝工程組，在短短的兩年時間內不斷自主創新，開發研制出了手機大小的微型頻率源等一系列高集成度產品，它們體積小、重量輕、功耗低，適用于通信、雷達、電子對抗等有高集成度要求的多個應用領域，不但進一步滿足了人們對美好生活的需要，而且對進一步增強我國國防實力都有重大的意義。
據項目負責人田云峰介紹，小型化、微型化是微組裝產品的突出特點，它離不開的結構設計。新研制的微型頻率源在2厘米高的空間內，分為4層電路結構，精致而緊湊，與產品的尺寸大小一致。且其頻率切換時間這一性能指標提高了百倍，達到了1個微秒，非常有利于其在通信、雷達、電子對抗等各個領域的應用和推廣。
他指出，影響微組裝產品體積的另外一項重要技術就是無源器件的芯片化技術，就是把糖果大小的濾波器、功分器等無源器件做成指甲蓋大小的芯片，其體積可以下降為原來的幾分之一甚至幾十分之一，然后組裝在結構中，降低產品體積。為了攻下這一“攔路虎”，他們先后連破了“四關”：
積極的工藝攻關。工藝與產品所能達到的性能指標密切相關，工藝人員對共晶焊等關鍵工藝技術進行了積極探索和刻苦攻關。共晶焊是將芯片焊接到殼體的一項關鍵工藝，如果共晶焊不好，將影響芯片的接地效果，從而導致芯片應有的性能發揮不出來，甚至導致熱量散不出去，燒毀芯片。主要通過手動去氧化層、鍍膜、共晶爐真空焊接等方式提升焊接質量。
嚴格的質量把關。為了確保產品質量，嚴格控制產品的檢測與測試。主要有拉力剪切力測試、X光檢測等方法。拉力剪切力測試主要是測試金絲鍵合的鍵合力和芯片焊接的附著力，從而衡量金絲鍵合和芯片焊接的可靠性；X光檢測主要是檢查芯片焊接的空洞率，從而判斷其接地效果和散熱能力，這對于產品研制尤其是功率放大器的研制非常重要。
全面的升級改造關。環境與產品質量息息相關。近該所全面改造了100余平米的超凈間，并添置了激光封焊機、共晶爐等設備。生產操作人員熟知所有工序，保證了各工序之間的良好銜接，每個人都有自己的獨特工藝，有所側重，實現了人員與工藝的配合。
細致的測試關。203所從事信號源研制已經有二十幾年時間，對各種實現方案都進行了深入研究，能夠針對不同的應用需求給出準確的技術解決方案，對眾多器件都進行了細致的測試，通過把握器件的特性，確保了產品的質量，運用起來得心應手。
據悉，今后203所將按照國軍標要求，嚴格檢測流程，加強工藝控制，提高基礎能力，推進微組裝產品研制工作。以產品研制帶動工藝發展，以工藝進步保障產品性能提升，使微組裝技術與頻率源技術緊密結合，大力發展頻率源專業領域，為實現“中國夢”做出更大的貢獻。
(原標題：航天科工二院203所成功研制微組裝產品)
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