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主要特點：1、采用超短脈沖激光對脆性材料進行超精密切割2、加工效率高，大幅度降低生產成本3、高自動化生產流程，生產全程無需人工干預4、良好的人機交互界面，操作簡...

主要特點：1、大行程：針對封裝行業訂制大行程

主要特點：設備特點：1、本設備根據不同缺陷要求

主要特點：1、采用超快激光加工技術對脆性材料進行精密鉆孔加工2、全自動裝卸設計

主要特點：設備特點：1、正背切2、清洗涂膠3、全自動上下料4、高速開關光控制5、自動糾偏主要參數：設備描述設備尺寸（L*W*H)2300*1480*1780mm...

主要特點：設備特點：1、具備較強的多尺寸兼容性（4/6/8寸）2、采用高效的進口激光器

主要特點：1、高精度：針對半導體行業的高精度設計2、自動校準：搭載自動對焦、自動對準、刀痕識別及崩邊檢測等圖像處理功能3、對向式主軸：2.2KW

主要特點：設備特點：采用高精度二維直線電機平臺

主要特點：設備特點：設備穩定性高

主要特點：1、設備具有高自動化流程

主要特點：設備特點：1、廣角輪廓相機進行輪廓識別

主要特點：設備特點：切割精度穩定

主要特點：1、剝離工藝效果穩定

主要特點：設備特點：高效率

主要特點：設備特點：1、支持MESMark模塊系統2、MarkAutodownload3、印字信息自動生成4、支持Mark2D功能5、自動讀取Mapping區分...

主要特點：1、采用超短脈沖激光對脆性材料進行超精密切割2、加工效率高

主要特點：設備特點：1、自動廣角輪廓校正：兼容破殘片切割2、自動掃條碼功能

主要特點：設備特點：1、滿足大部分尺寸的引線框架及基板材料的打標需求2、防呆及Postinspection功能

主要特點：設備特點：適用于4-6英寸基底LED硅芯片/藍寶石芯片生產中的光刻工藝，采用超大曝光視場，大大減少曝光次數，顯著提高產能；同時該設備具有高分辨率、高線...

主要特點：設備特點：1、全自動兼容8inch、12inch片生產