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激光清洗機
激光清洗機激光清洗具有無研磨、非接觸特點,不但可以用來清洗有機的污染物,也可以用來清洗無機物,包括金屬的銹蝕、金屬微粒、灰塵等,應用功效包括:除銹、脫漆、去油污...
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面議更新時間:2025/7/5 0:31:28
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晶圓等離子清洗機(等離子灰化/去光刻膠/聚合物剝離/預處理/介電質刻蝕/晶圓凸點/有機污染去除/晶圓...
功能:可清洗晶圓表面的顆粒、有機物、金屬雜質、氧化物特點:1)相較于真空等離子
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面議更新時間:2025/7/4 22:30:30
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線性等離子清洗機(低溫等離子清洗機 寬幅氮氣等離子 寬幅plasma 線性plasma 常壓式P...
特點采用第2、3代技術的等離子清洗機(第1代是壓縮空氣,第2代是氮氣,第3代是氬氣),射頻介質阻擋放電、DBD放電技術,在3種大氣等離子清洗機中清洗能力佳,清洗...
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面議更新時間:2025/7/4 22:30:30
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點式/旋噴式等離子清洗機(大族激光—大氣壓等離子清洗機/等離子表面處理技術/plasma)
應用應用于電子行業的手機殼印刷、涂覆、點膠等前處理,手機屏幕的表面處理:國防工業的航空航天連接器表面清潔清洗,通用行業的絲網印刷、轉移印刷前面處理等
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面議更新時間:2025/7/4 22:30:30
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真空等離子清洗機(大族激光—等離子清洗機/plasma/小型等離子清洗機/*)
清洗作用:特點技術參數名稱(Name)真空等離子清洗機型號(Model)VAC-P110LPlasma控制系統(Controlsystem)PLC+觸摸屏電源(...
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面議更新時間:2025/7/4 22:30:30
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Micro LED激光巨量轉移設備
主要特點:1、轉移效果良好
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面議更新時間:2023/3/9 18:51:23
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IFOX系列自動化光學晶圓檢測設備
主要特點:1、成像質量:使用的相機技術以實現超快速度且極小像差的掃描2、量測集成包:大族激光是使用量測集成包的公司
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面議更新時間:2023/3/9 18:48:44
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半導體晶圓級分選編帶設備
主要特點:設備特點:1、外觀尺寸追求小型化
型號: DSI-S-680...
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面議更新時間:2022/1/15 15:36:24
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LCD自動鐳射修復機
主要特點:設備特點:1、設備采用自動或者手動物流
型號: LCD Laser...
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面議更新時間:2022/1/15 15:32:50
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全自動接近式光刻機
主要特點:1、設備采用高照度、高均勻性的365納米紫外光學系統
型號: DSI-D-PHA...
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面議更新時間:2022/1/15 15:29:27
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全自動裂片機
主要特點:設備特點:1、廣角輪廓相機進行輪廓識別
型號: DSI-L-LB1...
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面議更新時間:2022/1/15 15:26:44
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6英寸半自動刀輪切割設備
主要特點:1、外觀尺寸追求小型化
型號: DSI-S-HDL...
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面議更新時間:2022/1/15 15:24:08
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碳化硅裂片機
主要特點:設備特點:自動上下料
型號: DSI-L-SS1...
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面議更新時間:2022/1/15 15:21:34
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自動光學外觀檢測機
主要特點:設備特點:1、本設備采用CV傳輸方式來進行檢測2、檢測相機采用與光源同時方式采樣取像
型號: DSI-D-AOI...
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面議更新時間:2022/1/15 15:18:22
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AOI濾光片檢測設備
主要特點:1、高檢測效率2、定制光學方案,更好的光學效果3、采用傳統算法+深度學習算法結合的方式,有更優異的檢測效果4、較高的設備穩定性主要參數:主要參數加工尺...
型號: DSI-N-ACF...
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面議更新時間:2022/1/15 15:15:47
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陶瓷打孔設備
主要特點:設備特點:1、高精密激光加工系統:振鏡+切割頭
型號: DSI-LM660...
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面議更新時間:2022/1/15 15:12:11
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12英寸半自動刀輪切割設備
主要特點:1、外觀尺寸追求小型化
型號: DSI-S-HDL...
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面議更新時間:2022/1/15 15:08:48
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全自動激光退火設備
主要特點:設備特點:1、整機模塊化設計與集成
型號: DSI-S-LA9...
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面議更新時間:2022/1/15 15:05:55
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LED激光內部改質切割設備
主要特點:設備特點:1、自動廣角輪廓校正:兼容破殘片切割2、自動掃條碼功能
型號:
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面議更新時間:2022/1/15 15:02:40
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OLED自動鐳射修復機
主要特點:設備特點:1、設備采用自動化物流和自動檢測修復
型號: OLED Lase...
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面議更新時間:2022/1/15 15:00:31
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