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硅晶圓切割機-FLC/UVLC系列特性參數
設備型號 | QL-UVLC15 | QL-FLC50 |
激光波長 | 355nm | 1064nm |
激光功率 | 15w | 50w |
切割厚度 | 120μm | 200μm |
劃線寬度 | 20-30μm | 40-50μm |
整機精度 | 20μm | |
平臺定位精度 | 5μm | |
平臺重復定位精度 | 2μm | |
加工晶圓尺寸 | 6 寸 | |
環境溫度 | 20±2℃ | |
環境濕度 | < 60% | |
機床主體 | 大理石 | |
設備重量 | 1200kg | |
供應電源 | 220V AC | |
主體尺寸 | 1300mm*900mm*1650mm |
*所有技術參數以方案為準。
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