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本設備針對玻璃及藍寶石快速打孔開發，采?皮秒新?藝技術，相對于傳統?藝加工方式具有速度快、精度高、無錐度等優勢。

汽車后視鏡切割設備

全自動微型碼讀碼設備

“氫密"系列全自動化設備，適用于大批量訂單生產，臺套真正意義上的全自動化金屬雙極板焊接設備。激光器 光纖激光器......

3C行業，光玻璃，毛玻璃，藍寶石，等透明材料激光內雕微型碼讀碼，深度測量，二維碼尺寸、碼點大小測量，質量等級輸出。

本設備使用高能激光，將成卷的寬幅電池極片按照工藝要求，分切成多條窄幅的小卷。

本焊設備適?于軟包模組等不同結構、規格的電池模組的裝配、 焊接及檢測。

本設備?于FTW雙頭極?電芯的Corepack焊接，具備Corepack夾緊定位、上匯流排、Corepack緩 存、極?折彎/滾平、激光焊接、焊縫外觀檢測和焊縫...

此?作站?于?型動?電池密封釘焊接?產，可實現電池? 料、激光測?、蓋板掃碼、激光清洗、密封釘上料、激光焊接、 焊后檢測、電池出料等?藝流程。

此焊接線用于疊片方型動力電池的頂蓋與殼體焊接生產，主要包括激光預點焊設備，激光周邊焊設備。

設備適用于FPC行業，可根據客戶需求選擇離線/全自動切割模式，通過設備全自動卷料上下料系統和工業視覺系統精確定位實現全自動激光切割覆蓋膜，實現FPC企業不停歇生...

玻璃蓋板檢測設備

設備主要應用于PCB/FPC成品板上panel碼、pcs碼的標記，可加工內容包括二維碼、文字、圖形等信息，實現PCB/FPC成品的信息追溯，幫助客戶提升品質管控...

設備適用于FPC板廠，可根據客戶需要選擇離線/半自動化模式，通過人工上下料或者機械手臂自動上下料以及工業實際系統精確定位，實現對覆蓋膜（CVL)、柔性板（FPC...

為PCB?產企業提供賦碼、讀碼、數據系統等整套全流程追溯的解決?案，實現PCB板從原材料到最終成品整個生命周期的追溯和管控，助?客?實現智能制造，提升產品品質，...

設備適用于PCBA生產線，雙工位平臺切割技術，較單工位設備提高效率30%，投入性價比高，通過設備高精度控制系統和工業視覺系統進行全自動激光切割，實現PCBA企業...

設備適用于PCBA生產線，可根據需要選擇離線/在線設計，通過設備高精度控制系統和工業視覺系統進行全自動激光切割，實現PCBA企業無粉塵、無變形的高精度切割需求。...

面向半導體產業鏈上游原材料生產企業、中游晶圓生產企業，采用獨立開發的光學明暗場檢測系統，對半導體原片、外延片、無圖形晶圓的外觀缺陷進行檢測。 檢測精度 7 μm...

面向半導體產業鏈中游晶圓生產企業、下游封裝測試企業，采用獨立開發的多通道明暗場并行檢測系統，對半導體有圖形晶圓、晶粒的外觀缺陷進行檢測。 檢測精度 3 μm.....

陶瓷專機可兼容材料有Al2O3、AlN和Si3N4的陶瓷DPC、DBC、AMB、HTCC等基板高精度鉆孔、劃線、切割加工工藝，一次上下料加工，電動二維臺可實現快...