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設(shè)備適用于各種金屬薄板、微精密金屬的劃線切割打孔，主要應(yīng)用于LED、精密機(jī)械、半導(dǎo)體控制器件、3C零部件行業(yè)。 功率 150W ......

面向半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游的原材料生產(chǎn)企業(yè)，采用獨(dú)立開(kāi)發(fā)的光譜共焦測(cè)量系統(tǒng)，對(duì)半導(dǎo)體原片、外延片的尺寸和平面度進(jìn)行檢測(cè)。 重復(fù)精度 ±0 . 1 μm....

?針對(duì)泛半導(dǎo)體和3C行業(yè)，應(yīng)用于Si、GaN、SiC、玻璃以及表面鍍層材料的各類(lèi)型標(biāo)識(shí)，適用于8英寸及以上晶圓。 設(shè)備型號(hào) HD S2113......

面向半導(dǎo)體行業(yè)，采用晶圓機(jī)械手配合外同軸視覺(jué)定位等技術(shù)，實(shí)現(xiàn)2-6英寸晶圓全自動(dòng)激光標(biāo)刻。 平均功率 5W/20W ......

本設(shè)備針對(duì)8英寸及以上芯片封測(cè)廠，應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)硅基晶圓激光改質(zhì)切割。 重復(fù)定位精度 ±1μm......

載板分揀+包裝自動(dòng)化線 LCZ-BZ01用于載板成品板終檢后產(chǎn)品的自動(dòng)識(shí)別、分揀以及自動(dòng)整料包裝，可銜接自動(dòng)物流及倉(cāng)儲(chǔ)系統(tǒng)，以精準(zhǔn)高效的產(chǎn)品品質(zhì)，助力打造智慧工...

用于封裝基板內(nèi)層芯板打碼及壓合后轉(zhuǎn)碼，可兼容panel板X(qián)out標(biāo)記功能。 激光器 綠光激光器 ......

LCK10G載板成品激光打標(biāo)設(shè)備：用于缺陷檢測(cè)工序后載板產(chǎn)品上報(bào)廢單元的自動(dòng)識(shí)別以及激光標(biāo)識(shí)，便于終端客戶高效準(zhǔn)確識(shí)別，提升產(chǎn)品良率及制程效率；采用激光設(shè)備可以...

本設(shè)備針對(duì)8英寸及以上芯片封測(cè)廠，應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)40nm及以下的low-k晶圓和硅基GaN等晶圓表面劃線或開(kāi)槽加工。 重復(fù)定位精度 ±1μm ....

采用紫外皮秒激光器，針對(duì)硅和化合物半導(dǎo)體晶圓進(jìn)行精密半切或全切。 切割線寬 ≤20±5μm（含HAZ） ......

適用于PCBA生產(chǎn)線，可根據(jù)需要選擇離線/在線模式、單工位/雙工位平臺(tái)，通過(guò)設(shè)備高精度控制系統(tǒng)和工業(yè)視覺(jué)系統(tǒng)進(jìn)行全自動(dòng)化激光切割，實(shí)現(xiàn)PCBA企業(yè)定制化的微型切...

采用納秒激光器，針對(duì)GPP晶圓等進(jìn)行精密劃切。 切割頭 自研 重......

適用于PCBA生產(chǎn)線，可根據(jù)需要選擇離線/在線模式，通過(guò)設(shè)備自動(dòng)傳送系統(tǒng)和工業(yè)視覺(jué)系統(tǒng)精確定位實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)激光打碼和讀碼檢測(cè)，實(shí)現(xiàn)PCBA企業(yè)在生產(chǎn)過(guò)程中的流程管...

本設(shè)備主要為針對(duì)半導(dǎo)體、3C行業(yè)開(kāi)發(fā)的切割設(shè)備。適用于硅、陶瓷、玻璃、SiC等材料的切割。具有切割速 度快、定位精度高的優(yōu)勢(shì)。設(shè)備配有高精度CCD視覺(jué)系統(tǒng)，能夠...

3000-6000w光纖激光切割機(jī) 數(shù)控金屬主要針對(duì)于中大型板材切割開(kāi)料打孔設(shè)備，加工效果高于普通設(shè)備，無(wú)毛料，無(wú)需二次加工

華工綠光激光PCB打標(biāo)機(jī)電路板賦碼機(jī)主板顯卡CPU蝕刻打碼機(jī)半導(dǎo)體端泵激光打標(biāo)機(jī)PCBA線路板FR4板型號(hào)日期標(biāo)記刻字機(jī)

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