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更新時(shí)間:2022-06-27 16:16:58瀏覽次數(shù):1041次
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類別:激光微結(jié)構(gòu)
簡(jiǎn)介:UV激光打孔機(jī)通過利用高能量的激光源以及精確控制激光光束進(jìn)行鉆孔,可有效提高加工速度,得到精確的加工結(jié)果。主要應(yīng)用于HDI板、撓性板鉆一階盲孔、二階盲孔、通孔,其鉆孔速度快,孔型質(zhì)量好,可靠性、穩(wěn)定性高。鉆軟性電路板的盲通孔: 通孔:幾乎滿足各種軟板材料的加工; 盲孔:已對(duì)Cu12PI25Cu12,Cu12PI50Cu12、Cu12PI50Cu12、 Cu18PI50Cu18驗(yàn)證效果OK,加Epoxy和Acrylic 膠測(cè)試,縮膠量可控制在±5um,滿足客戶需要。 可對(duì)覆蓋膜切割,碳化現(xiàn)象低微; H
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產(chǎn)品用途:
UV激光打孔機(jī)通過利用高能量的激光源以及精確控制激光光束進(jìn)行鉆孔,可有效提高加工速度,得到精確的加工結(jié)果。主要應(yīng)用于HDI板、撓性板鉆一階盲孔、二階盲孔、通孔,其鉆孔速度快,孔型質(zhì)量好,可靠性、穩(wěn)定性高。
適用范圍:
鉆軟性電路板的盲通孔: 通孔:幾乎滿足各種軟板材料的加工; 盲孔:已對(duì)Cu12PI25Cu12,Cu12PI50Cu12、Cu12PI50Cu12、 Cu18PI50Cu18驗(yàn)證效果OK,加Epoxy和Acrylic 膠測(cè)試,縮膠量可控制在±5um,滿足客戶需要。 可對(duì)覆蓋膜切割,碳化現(xiàn)象低微; HDI硬板打孔。 對(duì)軟硬電路板進(jìn)行開蓋,盲切,盲切深度波動(dòng)約<±100um;
樣 品 展 示
適用范圍:
鉆軟性電路板的盲通孔: 通孔:幾乎滿足各種軟板材料的加工; 盲孔:已對(duì)Cu12PI25Cu12,Cu12PI50Cu12、Cu12PI50Cu12、 Cu18PI50Cu18驗(yàn)證效果OK,加Epoxy和Acrylic 膠測(cè)試,縮膠量可控制在±5um,滿足客戶需要。 可對(duì)覆蓋膜切割,碳化現(xiàn)象低微; HDI硬板打孔。 對(duì)軟硬電路板進(jìn)行開蓋,盲切,盲切深度波動(dòng)約<±100um;
技術(shù)難點(diǎn):
(1)微孔精微加工的質(zhì)量保證
微孔主要分通孔和盲孔兩種。通孔的質(zhì)量主要為孔徑比、真圓度和孔內(nèi)質(zhì)量。盲孔的質(zhì)量主要為孔徑比、真圓度、孔內(nèi)質(zhì)量、孔的深度控制和孔底質(zhì)量。但是,在FPC微群孔加工中,不僅要實(shí)現(xiàn)足夠小的微孔孔徑,同時(shí)要保證足夠的孔深、良好的孔形和多孔加工的一致性,因而必須在多聚焦方式、脈沖序列加工、聚焦光斑質(zhì)量?jī)?yōu)化、激光能量精確控制以及導(dǎo)光系統(tǒng)穩(wěn)定性等方面開展大量的相關(guān)研究。
(2)高效打孔過程中的精確控制方法
本產(chǎn)品的目標(biāo)是基于UV激光的FPC微孔群高效加工,可實(shí)現(xiàn)媲美ESI的打孔速度;通過鉆孔數(shù)據(jù)優(yōu)化、振鏡和機(jī)械平臺(tái)同步聯(lián)動(dòng)等幾個(gè)方向入手,實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。在具體實(shí)施過程中,需要尋找最短加工路徑優(yōu)化算法,探索振鏡與平臺(tái)同步協(xié)調(diào)控制方法,在保證多孔加工質(zhì)量及一致性的同時(shí),地節(jié)約孔群加工時(shí)間。
(3)激光功率穩(wěn)定性監(jiān)測(cè)和控制
在FPC盲孔加工過程中,由于功率的不穩(wěn)定因素會(huì)導(dǎo)致傷銅底,使部分或整個(gè)電路板報(bào)廢,增加PCB企業(yè)的生產(chǎn)成本和檢測(cè)成本,所以需要測(cè)試出一段鉆孔性能表現(xiàn)穩(wěn)定的激光能量變化區(qū)域,也稱能量processwindow,且這個(gè)能量變化區(qū)域越寬越好,這是衡量一款設(shè)備性能好壞的重要指標(biāo)之一。通過整個(gè)光路的優(yōu)化設(shè)計(jì),如擴(kuò)束鏡、光束整形器,分光方法、場(chǎng)鏡的參數(shù)設(shè)計(jì)以及光路調(diào)試方法等提高穩(wěn)定能量區(qū)域的寬度,利用馬達(dá)控制衰減器角度或聲光調(diào)制器)參數(shù)調(diào)節(jié)來實(shí)現(xiàn)功率相對(duì)穩(wěn)定。
(4) 鉆孔定位精度控制
隨著柔性電子材料板向高密度的方向發(fā)展,除了孔徑要求越來越小,鉆孔位置精度要求也相應(yīng)提高。目前激光鉆孔位置精度普遍要求在±25μm的范圍,未來的鉆孔位置精度必然要達(dá)到±10μm或更小。同時(shí),對(duì)加工效率提出了更高的要求,如何在保證足夠快的加工速度前提下,精確地控制鉆孔位置精度,是本產(chǎn)品中FPC激光微群孔加工的難點(diǎn)之一。在研究過程中,需要對(duì)影響鉆孔定位精度的因素如工作平臺(tái)的定位精度和重復(fù)定位精度、光路的調(diào)節(jié)水平、視覺系統(tǒng)定位精度、吸附平臺(tái)的平整性等,開展具體深入的研究,實(shí)現(xiàn)鉆孔定位精度的精確控制和優(yōu)化。
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1.整機(jī)免費(fèi)保修期一年。激光器保修 24 個(gè)月。
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1.用戶除享有機(jī)器的一年免費(fèi)保修期外,還享受機(jī)器的終身維修服務(wù)。
2.一年保修期內(nèi), 提供上門定期設(shè)備檢查。
3.用戶享有免費(fèi)軟件升級(jí)。
4.終身維修期內(nèi),設(shè)備損壞并更 換的器件按成本費(fèi)收取。
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