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詳細介紹
特 點 |
采用IGBT 半導體元件，省電、高效能!
觸控式控制面板，操作簡單。
具有60組參數儲存功能，可將所需之焊接參數儲存于設備中，下次使用時可直接載入，保持相同之焊接品質。
電弧熱量高度集中，所產生*的鑰孔KEY-HOLE焊接方式，可以針對10mm以下之不銹鋼厚板可以一次滲透焊接，不須另外做開槽的前制程，大幅減少時間與原料的浪費。
獨立之引導電弧電源，可做長時間的連續點燃。
穩定之電漿(等離子)電弧，在輸出穩定的焊接電流時，大幅提高焊接槍與母材之間距離變化的容許值。
具有脈波功能，可做薄板焊接、減少變形量。
氣體調整可于面板上設定。(另備有分離式氣體控制箱機型)
初期電流、熔接電流、收弧電流及脈波電流都可獨立設定調整，可針對焊接工件做化的參數調整。
數位化控制模式，可在焊接之前設定各項電氣參數，不必先試再調整。
另有整合式伺服送線裝置可供選購。
焊接樣品 |
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