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產地 | 國產 |
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方案一
方案二
*注: ① DLC2-V3激光標刻控制卡+運動控制卡/ DLC2PCIE-V3激光標刻控制卡+運動控制卡
能適應加工對象變換的自動化機械激光加工。
異形工件上實現多角度精確拼接的激光加工。
3D振鏡控制技術,高效的三維激光加工技術。
定位點二次補償功能、光路偏移補償、水口切割效果自動檢測、加工條碼后自動識別驗證、分區域焦距補償、支持總線方式控制驅動器、多種振鏡協議支持、區域/順序自定義補償。
大視野多產品定位、進出料供給、卷料裁切、多工位、多激光器、加工路徑優化。
開放式Mes通訊、EMAPING、配合工廠閉環管理、內置CAD功能可對圖檔深度編輯、適配多個品牌激光器通訊控制、多種掃碼方案、自定義工作流程便捷適配自動化需要。
協調激光掃描振鏡和XY平臺同時工作,最后得到遠超振鏡加工幅面的加工效果,相比傳統的拼接方案,在保證了切割線條連續的效果,又有效的保留了振鏡掃描加工的效率。
在采集多個MARK點過程中,相機和工件保持相對運動狀態,相比運動-穩定-采集圖像的循環模式少了運動減速到靜止的穩定時間,提升了生產效率。
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