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iReal 2E 手持式彩色三維掃描儀

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更新時(shí)間:2022-08-11 09:59:47瀏覽次數(shù):617

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產(chǎn)品簡介

iReal 2E 手持式彩色三維掃描儀擁有超大景深和掃描面幅,專為中大型物品及人像掃描量身定制。iReal 2E 手持式彩色三維掃描儀采用紅外VCSEL結(jié)構(gòu)光,體驗(yàn)無光視界的安全舒適。可不貼點(diǎn)掃描,快速獲取物體表面的色彩紋理和幾何形狀信息, 混合拼接模式,滿足更廣泛的掃描場景。超前沿的算法功能,簡單易用的軟件,人體工學(xué)設(shè)計(jì),易攜耐用,為用戶打造高效精準(zhǔn)、紋理豐富的彩色三維掃描解決方案。

詳細(xì)介紹

超大視野

幅面580 X 550mm,超大廣角視野使其能夠快速精準(zhǔn)
地完成中大型物品的掃描

更大景深

720mm掃描景深,更好的操作自由度,上手更容易

“無光"掃描

紅外VCSEL結(jié)構(gòu)光,人眼安全不可見,掃描過程更為舒適、
安全

的黑色及頭發(fā)掃描能力

采用組合陣列結(jié)構(gòu)光技術(shù),具有更強(qiáng)的材質(zhì)適應(yīng)性,不僅
可以掃描更多的黑色材質(zhì)物品,還創(chuàng)造性地解決了其它光
源在掃描時(shí)頭發(fā)難以獲取的問題

更強(qiáng)大的數(shù)據(jù)捕捉能力

采用新一代的3D傳感器及算法優(yōu)化,數(shù)據(jù)采集速度高達(dá)
1500000點(diǎn)/秒,單幀獲取的特征更豐富,拼接更順暢,掃
描效率更高

更順暢的拼接能力

升級了紋理捕捉算法,提升了對反光紋理的獲取能力;
優(yōu)化了混合拼接機(jī)制,進(jìn)而實(shí)現(xiàn)了更多無需貼點(diǎn)的掃描
場景

技術(shù)規(guī)格

型號iReal 2E
光源種類紅外VCSEL結(jié)構(gòu)光
可見性不可見光
安全性Class1級別LASER(人眼安全)①
技術(shù)性組合陣列結(jié)構(gòu)光掃描技術(shù)
彩色掃描支持獲取24位RGB真彩色數(shù)據(jù)
不貼點(diǎn)掃描②特征拼接、紋理拼接、混合拼接
人像掃描專屬支持無光掃描、頭發(fā)掃描、暗黑環(huán)境掃描,自動(dòng)去除人體晃動(dòng)疊層
中大型物品掃描優(yōu)化③掃描距離:300-500 mm
超遠(yuǎn)掃描距離(有效):280-1000 mm
單幅掃描范圍:580×550 mm
掃描速度④1,500,000 點(diǎn)/秒
點(diǎn)間距0.2-3 mm
點(diǎn)精度 (單幀)0.100 mm
拼接精度⑤0.300 mm/m
輸出格式OBJ, STL, PLY ,ASC,SK
是否支持3D打印
工作溫度0℃-40℃
接口方式USB 3.0
掃描儀重量850 g
掃描儀尺寸140 × 94 × 258 mm
構(gòu)造3組不可見光發(fā)射光源、3個(gè)相機(jī)組、3組補(bǔ)光燈集于一體機(jī)身
① Class1級別LASER屬于低能量級的光源設(shè)備,沒有生物性危害,不會對人體或皮膚產(chǎn)生損害,使用時(shí)也無需其它安全輔助設(shè)備。
② 當(dāng)物品擁有連續(xù)、不重復(fù)、具備豐富變化的幾何特征/紋理特征時(shí),可以實(shí)現(xiàn)無需貼點(diǎn),直接掃描。
③ 單次掃描尺寸:建議不超過4m。若物品尺寸/數(shù)據(jù)量太大,可以分段掃描后再拼接。
④ 標(biāo)準(zhǔn)模式,掃描速度1,000,000點(diǎn)/秒。當(dāng)電腦顯存≥6G時(shí),掃描速度可達(dá)1,500,000點(diǎn)/秒。
⑤ 支持標(biāo)記點(diǎn)拼接。在標(biāo)記點(diǎn)拼接模式下,掃描校準(zhǔn)長度標(biāo)準(zhǔn)件,獲取的球體間的球心距與標(biāo)準(zhǔn)值的偏差,即為拼接誤差值(拼接精度值)。表中參數(shù)即通過以上方式測試得出。
若您有嚴(yán)格的精度要求,請選購SCANTECH的激光三維掃描儀。


(1) ISO 17025實(shí)驗(yàn)室認(rèn)可:依據(jù)VDI/VDE 2634 part3 標(biāo)準(zhǔn)和JJF 1951規(guī)范,對尺寸探測誤差(PS)性能進(jìn)行評估。

(2) ISO 17025實(shí)驗(yàn)室認(rèn)可:依據(jù)VDI/VDE 2634 part3 標(biāo)準(zhǔn)和JJF 1951規(guī)范,對球心距測量誤差(SD)性能進(jìn)行評估。

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