硅片清洗設備芯矽科技專業廠家定制化設計

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更新時間：2025-07-04 23:31:51瀏覽次數：72次

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蘇州芯矽電子科技有限公司

經營模式：生產廠家

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產品簡介

產地	國產	超聲波功率	根據方案定制w
超聲波頻率	根據方案定制Hz	界面語言	中文,英文
內槽尺寸（長×寬×高）	根據方案定制mm	清洗槽數	≥5槽
售后保修期	24個月	外形尺寸（長×寬×高）	根據方案定制mm
銷售區域	全國,華東,華南,華北,華中,東北,西南,西北,港澳臺,海外	重量	根據方案定制kg
自動化程度	全自動

硅片清洗設備是半導體制造中的關鍵工藝設備，用于去除硅片表面的顆粒、有機物、金屬污染物及氧化層等雜質，確保芯片性能與良率。其核心原理包括物理清洗和化學清洗。設備類型涵蓋濕法清洗臺、單片清洗機及干法清洗設備。制程中，原子級潔凈度需求推動設備向自動化、高精度調控方向發展，例如集成在線監測（顆粒、厚度檢測）與環保處理系統，以適配納米級芯片對表面污染的嚴苛要求。

詳細介紹

硅片清洗設備是專為半導體晶圓制造設計的高效、高精度清洗系統，適用于12英寸及以下硅片的表面污染物去除，涵蓋顆粒、有機物、金屬殘留及氧化層等雜質。該設備集成濕法化學清洗與干法等離子清洗技術，滿足從傳統制程到納米級芯片的清潔需求，確保硅片表面達到原子級潔凈度，為光刻、蝕刻、沉積等關鍵工藝提供可靠保障。

核心功能與技術特點

多模式清洗技術

濕法清洗：采用酸性（如DHF、SC-1溶液）或堿性化學液噴淋、超聲波震蕩及刷洗組合，高效去除頑固污染物。

干法清洗：可選配等離子體（O?/CF?/Ar）或紫外臭氧（UV/O?）模塊，實現無損傷、低殘留的有機物分解與表面活化。

兆聲波清洗：高頻兆聲波空化效應精準剝離微小顆粒，避免物理劃傷。

高精度工藝控制

噴射流系統：通過噴嘴陣列實現化學液均勻分布，配合離心旋轉確保硅片正反面同步清洗。

溫度與濃度閉環控制：實時監測并調節清洗液溫度（±0.5℃）及濃度，保證批次間一致性。

干燥技術：集成離心甩干與惰性氣體（N?）吹掃，杜絕水痕及二次污染。

智能化與自動化