詳細摘要： 濕制程設備是通過化學溶液或電化學反應，對半導體、金屬、玻璃等材料進行清洗、腐蝕、顯影等工藝的自動化設備。其核心功能包括均勻噴淋/浸沒處理、蝕刻液循環過濾、溫度與...
產品型號：所在地：蘇州市更新時間：2025-07-07 在線留言加工中心 車床 銑床 鉆床 鏜床 磨床 雕銑機 雕刻機 刨床 拉床 鋸床 齒輪加工機床 螺紋加工機床 復合切削機床 其它金屬切削機床
蘇州芯矽電子科技有限公司
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詳細摘要： 濕制程設備是通過化學溶液或電化學反應，對半導體、金屬、玻璃等材料進行清洗、腐蝕、顯影等工藝的自動化設備。其核心功能包括均勻噴淋/浸沒處理、蝕刻液循環過濾、溫度與...
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詳細摘要： 全自動腐蝕機是用于金屬材料或半導體晶圓圖案化加工的自動化設備，通過化學蝕刻液精準去除指定區域，實現微米級精度控制。其核心功能包括噴淋/浸沒式腐蝕、蝕刻液循環過濾...
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詳細摘要： 半導體硅片清洗機是晶圓制造中用于去除表面污染物、顆粒、金屬殘留及氧化層的核心設備，通過化學或物理手段確保硅片潔凈度。典型工藝包括RCA標準清洗（SC-1/SC-...
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詳細摘要： 半導體濕法設備是晶圓制造中核心工藝設備，通過化學或物理方法實現清洗、腐蝕、顯影、鍍膜等濕法工藝。典型設備包括RCA清洗機（SC-1/SC-2溶液）、兆聲波清洗機...
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詳細摘要： 有機去膠清洗機是半導體、光伏等領域中用于去除光刻膠（PR）或有機物殘留的關鍵設備，主要通過化學溶劑（如丙酮、NMP等）結合兆聲波、噴淋或加熱等方式，高效剝離硅片...
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詳細摘要： 芯矽半導體清洗設備是專為半導體制造工藝設計的清洗解決方案，覆蓋晶圓、光罩及封裝環節的精密清潔需求。其核心技術包括兆聲波空化清洗、等離子表面活化及化學濕法腐蝕，可...
產品型號：所在地：蘇州市更新時間：2025-07-04 在線留言
詳細摘要： 實驗室器皿清洗機通過超聲波、高溫噴淋或酸液浸泡等技術，高效清除玻璃、塑料器皿表面的化學殘留、生物污染物及顆粒。其核心功能包括多程序預設、溫控消毒、酸霧回收及烘干...
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詳細摘要： 全自動硅料酸洗機是光伏與半導體行業的核心設備，用于高效去除硅料表面的金屬雜質、氧化物及有機污染物。其通過酸性溶液（如HF、HNO?混合酸）浸泡或噴淋硅料，結合超...
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詳細摘要： 濕法設備半導體清洗機是半導體制造中關鍵工藝設備，通過化學或酸性溶液去除晶圓表面污染物（如顆粒、氧化物、光刻膠殘留）。廣泛應用于晶圓制造、光罩清洗及封裝前處理。
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詳細摘要： 8寸單片式清洗設備專為半導體晶圓制造設計，采用獨立腔體結構實現單片獨立處理，避免交叉污染。設備集成化學清洗（RCA工藝）、兆聲波空化、DIW噴淋及IPA干燥技術...
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詳細摘要： 全自動FOUP清洗機專為半導體制造中的晶圓傳輸容器（FOUP/FOSB）設計，通過高精度清洗技術實現自動化去污與干燥，確保晶圓存儲環境的潔凈度。
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詳細摘要： BOE硅片清洗機專為半導體、光伏及光學玻璃領域設計，通過化學腐蝕與物理清洗結合，高效去除硅片表面污染物（如氧化硼、顆粒、金屬殘留等）。設備支持自動化酸洗、水洗、...
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詳細摘要： 12寸晶圓單片清洗機專為半導體制程設計，采用單片獨立清洗模式，避免交叉污染，確保晶圓表面潔凈度達納米級標準。設備支持多種化學藥液（如HF、H?O?等）與兆聲波聯...
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詳細摘要： 晶圓片清洗設備專為半導體制程設計，集成化學濕法與超聲清洗技術，高效去除晶圓表面微粒、氧化物及殘留污染物。設備支持單片或批量清洗，兼容RCA標準工藝，配備高精度噴...
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詳細摘要： 硅片清洗設備是半導體制造中的關鍵工藝設備，用于去除硅片表面的顆粒、有機物、金屬污染物及氧化層等雜質，確保芯片性能與良率。其核心原理包括物理清洗和化學清洗。設備類...
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詳細摘要： 全自動RCA清洗設備是半導體、微電子等領域關鍵的清洗裝置。基于RCA清洗原理，能高效去除硅片等表面的有機物、顆粒及金屬污染物。集成自動化控制，可實現多道清洗工序...
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