一、產品概述
SC-3080A型12寸晶圓單片清洗機是專為半導體制程設計的設備，采用單片獨立清洗模式，結合化學濕法與兆聲波技術，實現納米級顆粒、有機物及金屬污染物的高效去除。設備兼容12英寸單晶硅、化合物半導體（如GaN、SiC）及金屬膜層晶圓，廣泛應用于前道刻蝕后清洗、光刻膠剝離、背面處理等關鍵工藝環節，滿足集成電路、功率半導體及封裝領域對潔凈度的嚴苛要求。
二、核心性能優勢
精準清洗能力：
支持兆聲波（1MHz）空化效應與化學藥液（如SC-1、SC-2標準配方）聯合作用，剝離≤0.1μm顆粒及頑固殘留物，清洗后表面潔凈度達Class 10標準。
噴淋系統搭配流體動力學設計，流速均勻性誤差＜5%，溫差控制±0.3℃，避免局部腐蝕或干燥水印缺陷。
高效產能與自動化：
單片清洗周期≤4分鐘，可選配4腔或8腔模塊化設計，支持每小時處理90-180片（視工藝復雜度）。
集成自動上下料機械臂（可選配AGV對接），兼容MES系統，實現工藝參數實時監控與數據追溯。
低損傷與穩定性：
非接觸式離心干燥技術（殘水率＜3ppm），結合軟包覆傳輸爪，避免薄片（厚度≤100μm）碎裂或劃痕。
腔體采用316L不銹鋼+特氟龍涂層，耐HF、緩沖氧化物腐蝕（pH 2-12），壽命＞10年。
三、關鍵技術與配置
清洗模式：
兆聲波清洗：底部換能器產生高密度微射流，精準清除亞微米顆粒。
化學噴淋：多區段獨立噴淋臂，支持DF（稀釋沖洗）- HF浸泡 - DIW漂洗流程。
藥液管理：
封閉式藥液循環系統，回收率≥95%，支持自動補液與濃度監測（RFID傳感器）。
PFA管路+氟橡膠密封圈，杜絕交叉污染。
干燥系統：
熱風（溫度可控40-120℃）+ 高速旋轉（3000rpm）組合干燥，兼容低K介質晶圓。
四、應用場景
前道制程：光刻后殘留物清洗、蝕刻后金屬污染去除。
后道封裝：芯片粘接前表面活化、TSV（硅通孔）結構清潔。
特殊工藝：第三代半導體（GaN、SiC）圖形化晶圓清洗。
