8寸單片式清洗設備芯矽科技

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更新時間：2025-07-04 23:31:51瀏覽次數：83次

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蘇州芯矽電子科技有限公司

經營模式：生產廠家

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產品簡介

產地	國產	超聲波功率	自定義w
超聲波頻率	自定義Hz	界面語言	中文,英文
內槽尺寸（長×寬×高）	自定義mm	清洗槽數	≥5槽
售后保修期	24個月	外形尺寸（長×寬×高）	自定義mm
銷售區域	全國,華東,華南,華北,華中,東北,西南,西北,港澳臺,海外	重量	自定義kg
自動化程度	全自動

8寸單片式清洗設備專為半導體晶圓制造設計，采用獨立腔體結構實現單片獨立處理，避免交叉污染。設備集成化學清洗（RCA工藝）、兆聲波空化、DIW噴淋及IPA干燥技術，高效去除＞0.1μm顆粒、金屬殘留及光刻膠污染物，適用于8英寸硅片制程（如CMP后清洗、光刻前預處理）。

詳細介紹

全自動單片晶圓清洗機專為8英寸半導體晶圓設計，采用獨立腔體結構與雙臂機械手，實現單片晶圓的正反面高效清洗與干燥。設備兼容4-8英寸晶圓尺寸，適用于外延前清洗、CMP后處理及最終檢測前清潔等工藝，可有效去除表面顆粒（＞0.2μm）、金屬污染物（≤5E10 atoms/cm2）及有機物殘留，保障晶圓良率與制程穩定性。

核心功能與技術優勢

高效清洗模塊

化學藥液噴淋系統：支持多層級藥液（如SC-1、SC-2配方）獨立控制，噴嘴流量精確調節，避免交叉污染。

兆聲波空化技術：1MHz高頻振動剝離亞微米級顆粒（＞0.1μm），提升復雜結構（如STI、溝槽）潔凈度。

PVA刷洗選配：針對頑固污染物（如研磨液殘留），可選軟質刷材輕柔刷洗，邊緣損傷率＜0.01%（厚度≥300μm）。

智能化工藝控制

程序存儲與調用：內置10組工藝配方，每組支持20步程序（如預清洗→酸洗→漂洗→干燥），適配不同制程需求。

在線監測系統：集成顆粒計數儀與金屬污染傳感器，實時反饋清洗效果并自動調整參數（如延長噴淋時間）。

節能干燥技術

離心脫水+熱風循環：高速旋轉（3000rpm）結合溫控熱風（60-80℃），殘水率＜5ppm，兼容低K介質晶圓。

氮氣吹掃保護：可選惰性氣體環境，防止敏感材料（如GaN、SiC）氧化或二次污染。

應用場景