濕制程設備是通過化學溶液、電化學或物理手段（如超聲、噴淋）對材料表面進行清洗、腐蝕、顯影等工藝的自動化設備，廣泛應用于半導體、光伏、PCB及精密制造領域。其核心功能是利用酸性、堿性或溶劑型化學品，精準去除污染物、氧化層或特定區域材料，同時保障工藝均勻性與良率。
一、核心功能與工藝分類
主要功能：
清洗：去除顆粒、有機物、金屬污染（如RCA標準清洗機）。
腐蝕：選擇性去除材料（如HF蝕硅、FeCl?蝕銅），用于圖案化或平整化。
顯影：光刻后溶解曝光區域的光刻膠（如堿性顯影液）。
去膠：清除殘留光刻膠（如硫酸/雙氧水體系）。
典型工藝：
化學腐蝕：濕法蝕刻（如BOE腐蝕SiO?）、電化學腐蝕（如PCB內層蝕刻）。
機械化學拋光（CMP）：化學腐蝕與機械研磨結合，實現晶圓全局平整化。
兆聲波清洗：高頻超聲波剝離亞微米顆粒，增強清洗效果。
二、關鍵技術與設備設計
化學控制技術：
溶液配比與溫度：精確調控濃度（如SC-1液NH?OH:H?O?:DI水=1:1:5）、溫度（60-80℃）及反應時間。
流體均勻性：噴淋系統多孔設計、湍流路徑優化，避免局部腐蝕差異。
材料與結構設計：
耐腐蝕性：槽體采用PFA、石英或PTFE材質，密封件耐HF/HNO?腐蝕。
過濾與循環：UF超濾系統去除顆粒，離子交換樹脂再生蝕刻液，降低耗材成本。
自動化與監測：
單片處理模式：逐片清洗（如離心式噴淋機），避免交叉污染，適用于制程。
在線檢測：激光粒子計數器（>10nm顆粒監控）、ICP-MS金屬污染分析、實時厚度測量（X射線測厚）。
環保與安全：
封閉式系統防止揮發，廢液分類回收（酸/堿中和、重金屬沉淀），符合環保法規。
緊急停機與安全機制，保障操作安全。
三、應用場景與行業需求
半導體制造：
晶圓清洗（RCA工藝）、硅片腐蝕（如BOE去氧化層）、CMP全局平坦化。
封裝中的臨時鍵合膠去除（UV解膠+濕法清洗）。
光伏產業：
制絨工藝（NaOH/KOH溶液腐蝕硅片表面，形成金字塔結構）。
電池片邊緣絕緣（濕法腐蝕去除N型層）。
PCB制造：
內層蝕刻（FeCl?/CuSO?體系）、外層線路顯影與去膜。
HDI盲孔腐蝕（CO?激光+濕法鉆孔）。
濕制程設備作為制造的“化學工程師"，其技術進步直接決定產品良率與成本。隨著制程迭代，設備正朝著更高精度、更低消耗、更高智能化方向發展，成為支撐半導體、新能源等行業升級的核心裝備。
